Modo de falla
Identificamos la forma en que se observó o detectó la falla, considerando su manifestación física o eléctrica.
Servicios de ingeniería
Análisis de falla
Investigamos fallas en materiales, componentes y ensambles electrónicos para identificar cómo se manifiestan, dónde se originan y qué mecanismos intervienen en su desarrollo.
Integramos inspección, evaluación eléctrica y caracterización de materiales para estudiar los factores físicos, mecánicos y químicos asociados a la falla y sustentar la investigación de su causa raíz. Las técnicas se seleccionan según el problema y las características de la muestra.
Alcance de la evaluación
Qué evaluamos
Sitio de falla
Localizamos la región, interfaz o característica del material, componente o ensamble donde se presenta la falla.
Mecanismo de falla
Investigamos los fenómenos físicos y químicos que iniciaron o propagaron el daño, relacionándolos con las características del material y del componente.
Causa raíz
Evaluamos factores de diseño, defectos y esfuerzos asociados a la falla para sustentar su causa raíz cuando la evidencia disponible lo permite.
Cuándo resulta útil
Componentes y ensambles
Investigación de fallas observadas durante la producción o en campo, mediante inspección y evaluación de las zonas afectadas.
Uniones de soldadura
Evaluación de aleaciones, mojado e interfaces intermetálicas para investigar características relevantes del ensamble y del proceso.
PCB y polímeros
Análisis de platinados, delaminación, resinas y dimensiones; identificación de polímeros y evaluación de su comportamiento térmico.
Residuos y contaminación
Caracterización de residuos y zonas de interés en superficies o secciones transversales para investigar su composición y posible relación con la falla.
Qué información puedes obtener
- Identificación del modo de falla y localización del sitio afectado.
- Evidencia sobre los mecanismos físicos, eléctricos, mecánicos o químicos involucrados.
- Información sobre materiales, interfaces y características de construcción relevantes para la investigación.
- Conclusiones orientadas a determinar la causa raíz, cuando la evidencia y el alcance del análisis permitan sustentarla.
Cómo trabajamos
Evaluación no destructiva
Inspección visual y mediciones por microscopía óptica, caracterización eléctrica, rayos X o inspección infrarroja, según el caso.
Evaluación interna
Preparación mediante corte transversal o desencapsulación cuando se requiera, y examen de las zonas de interés por microscopía óptica o SEM/EDS.
Caracterización de materiales
Selección de técnicas como EDS, XRF, FT-IR, ICP, cromatografía iónica, SEM, AFM, DSC o TGA para estudiar composición, morfología o comportamiento térmico.
Interpretación de evidencia
Integración de los hallazgos para relacionar el modo, el sitio y el mecanismo de falla, y evaluar sus posibles causas.
¿Necesitas comprender la falla de un componente o ensamble?
Comparte tu objetivo y las muestras disponibles.
