Análisis térmico de polímero (DSC/TGA)
Checklist de calificación de proceso de soldadura
Comparación de condiciones de manufactura
Construcción de componente: corte, dimensiones y platinado
Corte transversal, 1 plano
Cromatografía iónica
Curso básico: introducción al análisis de falla en electrónica
Curso: técnicas de caracterización de materiales
DSC / TGA
Dye & pry (BGA)
Espesor de platinado y dimensiones (vía, trazo, tablero)
Evaluación de PCB: platinado, delaminación, resina, dimensiones
Evaluación de proceso nuevo o cambio de proceso
FT-IR ATR
ICP, por elemento
Identificación de polímero (FT-IR)
Inspección externa y óptica (no destructiva)
Investigación de causa raíz
Mojado de soldadura y espesor de IMC (corte + SEM)
Paquete FA Express (inspección, rayos X, 1 corte, SEM/EDS, reporte)
Raman
Rayos X 2D
Rayos X 2D con medición de voids
SEM superficie sin EDS
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