Platinados y recubrimientos
Evaluamos espesores y composición de platinados en las zonas seleccionadas para documentar características de la metalización.
Servicios de ingeniería
Evaluamos la construcción de materiales, componentes y ensambles de tarjetas de circuito impreso (PCBA) para documentar sus características internas, dimensiones e interfaces.
El análisis se realiza principalmente mediante cortes transversales y se complementa con inspección y caracterización de materiales según el objetivo del proyecto. Estudiamos platinados, geometrías, polímeros y uniones intermetálicas para aportar evidencia técnica sobre la construcción del componente o ensamble.

Alcance de la evaluación
Evaluamos espesores y composición de platinados en las zonas seleccionadas para documentar características de la metalización.
Medimos características como espesor del tablero y del trazo, diámetro de vías y espesor de su platinado, según el alcance del análisis.
Investigamos la identidad y las características de los materiales poliméricos mediante técnicas de espectroscopia y análisis térmico seleccionadas para cada muestra.
Evaluamos el mojado de soldadura y el espesor de la capa intermetálica en interfaces de componente, soldadura y PCB mediante microscopía óptica o SEM.
Documentación de materiales, platinados y dimensiones internas para estudiar las características de construcción del componente.
Revisión de espesores y homogeneidad de platinados, dimensiones, resinas y zonas de delaminación de interés.
Evaluación de uniones e interfaces para aportar evidencia sobre cambios de proceso, introducción de otra soldadura o calificación de línea.
Identificación de grupos funcionales y estudio del comportamiento térmico de polímeros relevantes para el componente o ensamble.
Precisamos qué características del material, componente o PCBA deben evaluarse y qué información requiere el proyecto.
Preparamos cortes transversales cuando corresponda e inspeccionamos las características internas y las interfaces seleccionadas.
Aplicamos microscopía óptica, SEM o técnicas como FT-IR, DSC, TGA y Raman, según las dimensiones o los materiales que se investigan.
Integramos las mediciones y observaciones para describir la construcción y responder a la pregunta técnica dentro del alcance evaluado.
Comparte tu objetivo y las muestras disponibles.