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Construcción de componentes y PCBA

Evaluamos la construcción de materiales, componentes y ensambles de tarjetas de circuito impreso (PCBA) para documentar sus características internas, dimensiones e interfaces.

El análisis se realiza principalmente mediante cortes transversales y se complementa con inspección y caracterización de materiales según el objetivo del proyecto. Estudiamos platinados, geometrías, polímeros y uniones intermetálicas para aportar evidencia técnica sobre la construcción del componente o ensamble.

Construcción de componentes y PCBA

Alcance de la evaluación

Qué evaluamos

1 /

Platinados y recubrimientos

Evaluamos espesores y composición de platinados en las zonas seleccionadas para documentar características de la metalización.

2 /

Dimensiones y geometría

Medimos características como espesor del tablero y del trazo, diámetro de vías y espesor de su platinado, según el alcance del análisis.

3 /

Polímeros y resinas

Investigamos la identidad y las características de los materiales poliméricos mediante técnicas de espectroscopia y análisis térmico seleccionadas para cada muestra.

4 /

Uniones intermetálicas

Evaluamos el mojado de soldadura y el espesor de la capa intermetálica en interfaces de componente, soldadura y PCB mediante microscopía óptica o SEM.

Cuándo resulta útil

Evaluación de componentes

Documentación de materiales, platinados y dimensiones internas para estudiar las características de construcción del componente.

Evaluación de PCB

Revisión de espesores y homogeneidad de platinados, dimensiones, resinas y zonas de delaminación de interés.

Cambios de proceso o soldadura

Evaluación de uniones e interfaces para aportar evidencia sobre cambios de proceso, introducción de otra soldadura o calificación de línea.

Evaluación de materiales poliméricos

Identificación de grupos funcionales y estudio del comportamiento térmico de polímeros relevantes para el componente o ensamble.

Qué información puedes obtener

  • Mediciones de espesores y dimensiones en las zonas de interés seleccionadas.
  • Información sobre platinados, materiales e interfaces del componente o ensamble.
  • Caracterización de polímeros y evaluación de uniones intermetálicas cuando formen parte del alcance.
  • Interpretación de los hallazgos frente al objetivo técnico y, cuando existan, los requisitos de referencia acordados.

Cómo trabajamos

  1. Definición de zonas de interés

    Precisamos qué características del material, componente o PCBA deben evaluarse y qué información requiere el proyecto.

  2. Preparación e inspección

    Preparamos cortes transversales cuando corresponda e inspeccionamos las características internas y las interfaces seleccionadas.

  3. Medición y caracterización

    Aplicamos microscopía óptica, SEM o técnicas como FT-IR, DSC, TGA y Raman, según las dimensiones o los materiales que se investigan.

  4. Interpretación técnica

    Integramos las mediciones y observaciones para describir la construcción y responder a la pregunta técnica dentro del alcance evaluado.

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